群贤毕至

论道谈“芯”

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作为2023集成电路（无锡）创新发展大会系列活动之一，8月10日，中国Chiplet开发者大会在锡山召开。大会以“勇攀自主创新高峰，共筑中国芯粒之谷”为主题，围绕Chiplet技术标准的验证和应用展开深入交流和研讨，力促形成技术资源、人才资源、产业资源高效流动的产业生态，为将无锡打造成为中国“芯粒之谷”迈出坚实一步。

Chiplet通常被翻译为“芯粒”或“小芯片”，它是系统级芯片（SoC）集成发展到后摩尔时代后，持续提高集成度和芯片算力的重要途径。

会上，“芯粒”这一名词的提出者，中国工程院院士许居衍分享了他对Chiplet技术与产业的观点和展望，他在报告中提出“太湖之光重登顶”的目标，建议抓住“芯粒”这一半导体行业重要转折点，以无锡为创新基地形成标准体系，力争率先让Chiplet技术在商业上取得成功。

中国工程院院士邬江兴以视频形式作了主题为《中国内涵自信自强“芯”基石》的报告，重点阐述了从Chiplet技术到软件定义晶上系统在半导体行业创新突围的过程中带来的重要作用和发展机遇。

中国Chiplet开发者大会，是推动“芯粒”设计技术标准构建和生态链条完善的一次盛会。锡山区委主要负责人表示，锡山将以此次大会为契机，加快导入更多相关领域“科学家、企业家、投资家”资源，匠心营造适配集成电路互连技术产业发展的最优“生态圈”，全力打造“中国芯粒之谷”。

近年来，锡山抢抓发展机遇，深入实施集成电路产业集群发展三年行动计划，加速构建国家级集成电路应用技术创新中心、半导体装备制造基地、集成电路材料制造基地、长三角工业芯谷、中电数字芯谷等“一中心、两基地、两园区”产业发展布局，无锡锡山集成电路设计制造特色产业基地获评国家火炬特色产业基地。尤其是聚焦集成电路互连技术等新赛道布局发力，坚持专班化、创新化、基金化、集群化“四化”协同，全力支持芯光互连技术研究院建设发展，合作建设围绕Chiplet和CPO的先进封装产线，共建主题基金打造集成电路互连技术生态，制定中国首个原生Chiplet技术标准，引进孵化了一批优质企业，加快打造长三角集成电路应用技术创新高地。

大会进行了芯光互连技术产业基金的成立签约仪式。该基金由无锡市创投、映月湖基金、清源投资、芯光互连研究院四方共同发起成立，围绕集成电路产业方向，重点关注Chiplet芯片设计、CPO光电融合技术开发与应用，推动芯片设计企业在锡山区落地，形成集成电路互连技术领域的产业集群，为无锡集成电路互连技术领域的成果转化和创新创业提供全新的动能。

“Chiplet开发者大赛”在会上同步启动。南京邮电大学尹捷明教授、CCITA chiplet标准工作组组长李永耀博士、芯耀辉科技有限公司资深模拟设计经理方刘禄、宁波德图科技有限公司副总经理蒲菠博士、苏州锐杰微科技集团有限公司研发副总裁金伟强5位专家获颁大赛专家委员会聘书。

据悉，大赛面向全球海内外芯片开发者，征集在Chiplet、EDA 开发工具、功能Chiplet（含光I/O Chiplet）、 Chiplet接口 IP、Chiplet先进封装技术等方面的原型产品及设计方案。大赛采用开放式自主命题，为广大开发者提供了一个展示创新思想和创新能力的平台，并为落地在无锡锡山的获奖项目团队提供创新创业的孵化服务和最高500万元的基金支持。

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